QFN ve BGA paketlerinde devre kartı tasarımı, yüksek hassasiyet ve teknik bilgi gerektirir. Evde prototipleme hızlı öğrenme sağlar, ancak BGA montajı çok katmanlı PCB ve özel teknikler ister.

Reflow lehimleme, küçük SMD bileşenlerin montajında hızlı ve tutarlı sonuçlar sunar. Lehim pastası, flux kullanımı ve ısı kontrolü uygulamanın başarısını belirler. Sıcak hava tabancası ve reflow fırını arasındaki farklar önemlidir.