Fiber lazer teknolojisiyle çift taraflı PCB üretimi 30 dakika içinde tamamlanabilir. İzolasyon, sub milimetre çapında delik açma ve lehimleme süreçleri detaylı şekilde ele alınmaktadır.

Lazerle işlenmiş PCB'lerde el ile delinmiş sub-mm vias ve tel dikişi yöntemi, SiC anahtarlama devrelerinde döngü endüktansını azaltarak performansı artırır ve hızlı prototipleme imkanı sunar.

Üniversite projesi kapsamında geliştirilen dijital osiloskopun SMD PCB tasarımı, boyut küçültme, bileşen seçimi ve montaj süreçlerinde yaşanan deneyimleri ve tasarım iyileştirme önerilerini içerir.