İzolasyonlu CAN Transceiver'ın X-Işını Görüntülemesi ve Elektronik Kart İncelemesi
Platformumuzdaki en çok okunan ve popüler makaleleri görmek için Trendler bölümüne geçebilirsiniz.
Elektronik üretim süreçlerinde kalite kontrol kritik bir aşamadır. Özellikle karmaşık ve küçük paketli bileşenlerin lehim kalitesinin doğrulanması için görsel muayene yetersiz kalabilir. Bu bağlamda, JLCPCB gibi üreticiler, sipariş edilen devre kartlarının X-ışını görüntülerini müşterilerine sunarak kart iç yapısının detaylı incelenmesini sağlamaktadır. Bu yazıda, izolasyonlu bir CAN transceiver içeren LGA paketli bir devre kartının X-ışını görüntüsünden yola çıkarak, bu yöntemin teknik detayları ve elektronik kart tasarımına etkileri ele alınacaktır.
X-Işını Görüntülemenin Elektronik Kartlardaki Rolü
X-ışını görüntüleme, özellikle kurşunsuz ve pinless (bacak içermeyen) paketlerde lehim bağlantılarının doğrulanması için kullanılır. Görsel muayenede lehimlerin kalitesi ve bağlantıların sağlamlığı doğrudan gözlemlenemeyebilir. Bu nedenle, X-ışını cihazları kartın içinden geçerek metalik yapıları ve lehim noktalarını farklı yoğunluklarda gösterir.
Yoğunluk ve Görüntüleme: Endüstriyel X-ışını görüntülemede, metalik bölgeler (bakır yollar, lehim noktaları, via delikleri) X-ışınlarını daha fazla engellediği için görüntüde koyu tonlarda görünür. Buna karşın, bakır içermeyen alanlar daha açık veya beyaz tonlarda ortaya çıkar. Bu durum, tıbbi X-ışını görüntülemesinden farklıdır; tıbbi uygulamalarda yoğun bölgeler daha açık görünür.
Lehim Kontrolü: LGA (Land Grid Array) gibi pinless paketlerde lehimlerin kalitesi doğrudan gözlemlenemediğinden, X-ışını görüntüleri lehimlerin tam olarak yerleşip yerleşmediğini, kısa devre veya soğuk lehim gibi hataları tespit etmeyi mümkün kılar.
Ayrıca Bakınız
İzolasyonlu CAN Transceiver ve Kart Tasarımı
İncelenen kartta CA-IS2062A model izolasyonlu CAN transceiver bulunmaktadır. Bu bileşen, güç izolasyonu ve sinyal izolasyonu sağlayarak sistemin elektromanyetik girişimlere karşı dayanıklılığını artırır.
Bakır Yollar ve İzolasyon: Kartın X-ışını görüntüsünde transceiver bileşeninin altında bakır yolların varlığı dikkat çekmektedir. Ancak, bu yolların her iki tarafında da izole edilmiş bakır alanlar (copper pour) bulunur. Bu, topraklama ve sinyal izolasyonunun katmanlar arasında sağlandığını gösterir.
Trafo Sarımları: İzolasyonlu güç sağlamak için kullanılan trafo sarımları da X-ışını görüntüsünde net şekilde görünür. Bu, kartın güç izolasyonunun fiziksel yapısını doğrulamaya yardımcı olur.
Sinyal İzleme: Kart katmanları arasında sinyal izleme yapan ayrık bir cihazın varlığı da X-ışını görüntüsünde fark edilmiştir. Bu cihaz, PCB katmanları içinde fiziksel bağlantı olmadan sinyal takibi yapabilmektedir.
Endüstriyel X-Işını Cihazları ve Kullanımı
X-ışını cihazları, özellikle elektronik bileşenlerin üretiminde kullanılan özel sistemlerdir. Örneğin, Bioptics Faxitron/Biovision gibi dijital örnek radyografi sistemleri, elektronik kartların iç yapısını yüksek çözünürlükte görüntülemek için tercih edilir. Bu cihazlar, nadiren açık artırmalarda bulunabilmektedir.
Sonuç
Elektronik kart üretiminde X-ışını görüntüleme, özellikle karmaşık ve küçük paketli bileşenlerin lehim kalitesini doğrulamak için vazgeçilmez bir yöntemdir. İzolasyonlu CAN transceiver içeren kartlarda, bu yöntem kartın iç yapısının ve izolasyonun doğrulanmasına olanak tanır. Ayrıca, bakır yolların ve lehim noktalarının yoğunluklarına göre analiz edilmesi, üretim kalitesinin artırılmasına katkı sağlar. Endüstriyel X-ışını görüntülemenin tıbbi görüntülemeden farklı yoğunluk yorumlaması, bu alandaki teknik bilgilerin önemini ortaya koymaktadır.
"Endüstriyel X-ışını görüntülemede, metalik bölgeler koyu görünür; bu, tıbbi X-ışını görüntülemesinin tersidir." - Elektronik Kart İnceleme Uzmanı
